“中国芯”，珍惜向上攀登的每一步

近段时间，中国芯片产业频频刷新动态。“国产芯片+国产操作系统”的(de)PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计实现突破(tūpò)……

但对这些“增芯补魂(bǔhún)”的进展，舆论场上除了掌声(zhǎngshēng)，依然有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术自主可控究竟(jiūjìng)几何”，话里话外(wài)，既有“爱之深责之切”，亦不乏情绪化、标签化的贬低。

就这些论调，应该怎么看？更(gèng)重要的是，从“芯”破围，是一切从零开始(cónglíngkāishǐ)，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与技术突破的可能？理性(lǐxìng)探讨、凝聚共识十分重要。

半导体产业乃至更大(gèngdà)范围内科技发展的路径之争并非从今日起。

早在上世纪90年代，“技工贸”“贸工技”两大路线就曾引发广泛争议，技术优先还是贸易优先，困扰了(le)也(yě)改变了一代人。

社会层面认识(rènshí)发生极大(jídà)转变，某种程度上(shàng)始于2018年。彼时，美国断供中兴(zhōngxīng)、制裁华为，针对中国的“芯片硅幕”缓缓落下。几年来，美国对中国芯片发展的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业越来越多，封锁链越来越长。

变本加厉的制裁断供，逐步(zhúbù)击碎“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业坚定自主创新(chuàngxīn)、国产自研的信念。当自研(dāngzìyán)芯片成为品牌手机核心竞争力的关键因素，啃下这块(zhèkuài)硬骨头也就成了头部企业的共同选择。

从大国竞争的(de)角度看，作为现代信息科技(kējì)的基石，小小芯片承载着“万斤重担”。回看历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本半导体产业展开全面打压，日本“失去三十年”与其半导体产业的没落存在紧密关系。而韩国几大厂商则抓住机遇(zhuāzhùjīyù)，加大投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞(jīngjìténgfēi)提供了(le)重要推动力。

今天，美国将芯片视为维护霸权地位的(de)“杀手锏”。中国不仅是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，更(gèng)有着建设科技强国的目标，芯片产业(chǎnyè)的支点作用不言而喻。

唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无争议(zhēngyì)。但(dàn)自主创新的具体路径是什么，当下一些论调似乎进入了误区——

一种是宣扬“闭门造车”，期待企业“从(cóng)发明轮胎开始造车”，对半导体产(chǎn)业链实现100%自研、自产；一种是拿“白宫严选”当作评价国内(guónèi)企业创新成就的标准，不被制裁(zhìcái)就免谈“国产”、莫聊“自研”。

这也是为什么，这些(zhèxiē)(zhèxiē)年相关方面“增芯补魂”动作不少，却常常被指责“套壳”“伪自研”“半拉子(bànlǎzǐ)工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的——

其一，半导体产业长期以来(lái)(chángqīyǐlái)高度依赖全球分工与合作(hézuò)。据业界统计，制造一颗芯片需要至少7个国家(guójiā)、39家公司的产业协作，大约涉及50多个(duōgè)行业、几千道工序。到今天，全球也没有(méiyǒu)(méiyǒu)任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英伟达、台积电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际合作。

其二(qíèr)，芯片产业每个环节都有极高(gāo)的技术壁垒，突破并非一日之功。纵使强大如苹果，刚开始自研芯片时(shí)也无法摆脱“套壳三星(sānxīng)”的质疑。即便到了今天，苹果芯片依旧(yījiù)需要依靠ARM指令集(zhǐlìngjí)架构设计，并外挂高通5G通信基带。当年，华为麒麟芯片，从设计到生产也深度依赖全球技术链、产业链。面对美国的使绊子(bànzi)，经过多年“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才越来越高。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与世界先进水平差距不小，所谓“自主可控”要一个环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，一口(yīkǒu)吃(chī)成胖子并不现实。

其三，技术合作中，本就(jiù)蕴藏着后来者的(de)机会。上世纪50年代，日本陆续以低价引进了美国最新的晶体管和集成电路技术，经过二三十年发展(fāzhǎn)一举成为全球最大(zuìdà)的DRAM（存储器）生产国，一度打得英特尔(yīngtèěr)节节败退。然而，这不是故事的全部。1969年，一家名为Busicom的日本计算器制造商聘请(pìnqǐng)英特尔为其设计的计算器制造芯片(xīnpiàn)。正是(zhèngshì)在这个项目中，英特尔创新地把计算单元集中到(dào)一枚芯片上，开发并商业化了世界上第一个单芯片微处理器（GPU）：英特尔4004。可以说，如果没有自由、开放的技术交流(jiāoliú)，日本难以在最初引进半导体先进技术，也就没有日后(rìhòu)赶超的基础；美国也难以在服务全球产业需求的过程中，阴差阳错地找到大有前景的CPU“边缘市场”。

说到底，创新突围必须稳扎稳打、厚积薄发，“一夜(yīyè)逆袭”的爽文剧本不适用于科技发展，真正的“国产”“自研(zìyán)”也不该是闭门造车，而是在合作共赢中提升自己(zìjǐ)的核心竞争力。

这场长征中，每一步都不容易，更有可能遭遇失败。倘若只要没有成功上岸，就认为那些阶段性(jiēduànxìng)的探索(tànsuǒ)与突破不值一提，未免不负责任。这种认知模式，是对科技发展规律的曲解，也是对无数埋头(máitóu)苦研者的不尊重(zūnzhòng)。

登上山顶的(de)(de)路从来不止一条。每个攀登者面临的压力、境遇也不尽相同。有的面前是绝壁悬崖，除了攀岩登顶别无选择。有的前路虽是荆棘密布，但仍有曲径通幽的机会(jīhuì)。

作为半导体领域的后进者，向上攀登永远比(bǐ)“仰望(yǎngwàng)兴叹(xīngtàn)”“打口水仗”有意义。在全球化分工与技术自主化的博弈中，中国半导体产业容得下不同的攀登路径。只要目标一致，终将殊途同归。

而(ér)这又何尝不是中国科技突围的缩影？

我们曾经在极限压力下刻苦攻坚，于绝境中奋力突围。“两弹一星”惊艳世界，载人航天(hángtiān)逐梦九天，都是从(shìcóng)一张白纸开始，自力更生、集智攻关的结果(jiéguǒ)；

我们也曾借助庞大市场优势，依靠国际贸易体系，在一些领域通过“引进消化吸收再创新”的(de)模式实现技术(jìshù)突破。“市场换技术”让中国高铁技术迈出(màichū)了从无到有的关键一步(yībù)；主动融入国际市场让中国航空工业实现了从技术引进、转包生产、核心技术突破到重大(zhòngdà)航空产品和整机技术出口的历史性跨越。

自主筑基，合作为桥。“封锁”是自主创新的外部推动力(tuīdònglì)，但更多时候，中国科技创新并非拿着“绝境剧本(jùběn)”，压力重重自当艰难破局，也要利用(lìyòng)资源、循序渐进，积小胜为大胜。

对于中国芯片产业的发展，舆论关切是(shì)好事，但不能好大喜功、盲目苛责，乃至(nǎizhì)互撕互黑。

“造芯”从非(fēi)易事，创新需要(yào)(xūyào)勇气，更需要源源不断的资金投入，社会当多些包容。当然于企业而言，在芯片这件事上也要少说多干、戒骄戒躁。

要(yào)看到，从设计、制造(zhìzào)到封测，中国芯片全产业链的(de)架子已一步步搭了起来，与世界(shìjiè)先进水平的差距逐步缩小。尤其是，随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。数据显示，2018年中国芯片出口额(chūkǒué)5591亿元，2024年芯片出口额超过11000亿元，实现了翻倍。

当然，我们在追赶，跑在前面(qiánmiàn)的人也不会停下脚步。当英特尔宣布其18A制程芯片进入风险试产时，台积电的2nm生产线已悄然启动。显然，这场(zhèchǎng)发生在人类肉眼无法(wúfǎ)观测的纳米尺度上的竞争，不会因为(yīnwèi)摩尔定律的放缓而减弱。

一位科学家(kēxuéjiā)曾感慨：“我们输给了时间，但没输过志气。”代码(dàimǎ)如歌、芯片如剑，中国科技需要更多的“歌与剑”。鸿蒙初辟时、玄戒出鞘日，硬核突破的“中国瞬间”越来越多，终会(huì)汇聚成属于(shǔyú)中国的传奇。

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来源：长安街知事微信公众(gōngzhòng)号